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PCB组装：2023年BGA返工面临的主要挑战
七年以前，我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展，现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战（无特定顺序）。 挑战1：超 ...查看更多
QFP和其他鸥翼形引线元件的焊接方法
根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述，有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战，尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多
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Digi-Key严厉打击假冒伪劣元器件
I-Connect007编辑团队采访了Digi-Key公司产品管理高级经理Levy Olson和卓越运营高级经理Kelsey Lawrence，探讨了元器件供应情况，如何解决当下持续的供应紧缺难题。L ...查看更多
Digi-Key严厉打击假冒伪劣元器件
I-Connect007编辑团队采访了Digi-Key公司产品管理高级经理Levy Olson和卓越运营高级经理Kelsey Lawrence，探讨了元器件供应情况，如何解决当下持续的供应紧缺难题。L ...查看更多
Digi-Key严厉打击假冒伪劣元器件
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FCT：挠性细分市场增长强劲
2020年起，全球疫情影响下，市场增长放缓，但是，Flexible Circuit Technologies公司2021年逆势增长。公司副总裁Carey Burkett表示，公司针对医疗、汽车、消费等 ...查看更多
